柔性闆FPC的基材結構及三種主要原料簡述

在柔性電(diàn)路的結構中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。

絕緣薄膜

絕緣薄膜形成瞭(le)電路的基礎層，粘接劑将銅箔粘接至瞭(le)絕緣層上。在多層設計中，它再與内層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，並(bìng)且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成瞭(le)導電層。

在一些柔性電路中，採用瞭(le)由鋁材或者不鏽鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩定性，爲元器件和導線的安置提供瞭(le)物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑将剛性構件和柔性電路粘接在瞭(le)一起。另外還有一種材料有時也被應用於柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上塗覆有粘接劑而形成。粘接層片提供瞭(le)環境防護和電子絕緣功能，並(bìng)且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的能力。

絕緣薄膜材料有許多種類，但是常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%採用瞭(le)聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩定，具有較高的抗扯強度，並(bìng)且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱爲聚乙烯雙笨二甲酸鹽（Polyethylene terephthalate簡稱：PET），其物理性能類似於聚酰亞胺，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。

聚酯的熔化點爲250℃,玻璃轉化溫度（Tg）爲80℃，這限制瞭(le)它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是适合於(yú)使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中使用的産品上。

聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。與具有相同特性的材料相結合的優點，在幹焊接好瞭(le)以後，或者經多次層(céng)壓循環操作以後，能夠具有尺寸的穩定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉化溫度（Tg）和低的吸潮率。

粘接劑

粘接劑除瞭(le)用於(yú)将絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作爲防護性塗覆，以及覆蓋性塗覆。兩者之間的主要差異在於(yú)所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是爲瞭(le)形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋塗覆所採用的篩網印刷技術。

不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成瞭(le)更薄的電路和更大的柔順性。它與採用粘接劑爲基礎的疊層構造相比較,具有更佳的導熱率。由於(yú)無粘接劑柔性電路的薄型結構特點,以及由於(yú)消除瞭(le)粘接劑的熱阻,從而提高瞭(le)導熱率,它可以使用在基於(yú)粘接劑疊層結構的柔性電路無法使用的工作環境之中。

導體

銅箔适合於(yú)使用在柔性電路之中，它可以採用電澱積（Electrodeposited簡稱：ED），或者鍍制 。採用電澱積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特别處理後改善其粘接能力。鍛制銅箔除瞭(le)具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它适合於(yú)應用在要求動态撓曲的場合之中。

通過上面的介紹，大家應當對FPC使用的材料能夠有個基本的瞭解，當然根據工藝要求的不同，還會有一些相關的輔助材料會應用到柔性線路闆上。這裏就不一一介紹瞭。