國外印制電路闆制造技術發展動向

一、 國外印制電(diàn)路闆制造技術發(fā)展簡況

  随著(zhe)微型器件制造和表面安裝技術的發展，促使印制闆的制造技術的革新和改進的速度更快，特别是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛採用是引腳間通過三根導線、達到實用化階段的導線寬度是引腳間通過4-5根導線，並(bìng)向著(zhe)更細的導線寬度發展。爲适應SMD多引線窄間距化，實現印制電路闆布線細線化。正在普及的工藝是：普遍採用CAD/CAM系統，從設計提供的數據通過制造系統轉換成生産用的資料；在原材料方面採用薄銅箔和薄幹膜光刻膠；由於窄間距要求印制電路闆表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應具有較高的熱沖擊能力，以使印制電路闆在電裝過程中經過多次也不會産生氣泡、分層及焊盤鼓起等缺陷，確保表面安裝組件的高可靠性；並(bìng)採用高粘度銅箔和改性環氧樹脂確保在焊接溫度下保持其足夠的粘合強度、並(bìng)還應具有高的尺寸穩定性，確保制作過程精細電路圖形定位的一緻性和準確性的要求。總之，細導線化、窄間距化的印制電路闆制造技術發展速度是很快的，要想跟上世界先進的技術水平，就必須瞭解目前國外在這方面的發展動态。

二、 國外在關鍵工藝技術發(fā)展動(dòng)向

  1、 底片制作及圖(tú)形轉移工藝(yì)

  底片制作及圖形轉移質量，直接影響制作精細電路圖形的品質。所以，在制作底片時普遍採用計算機輔助設計系統（CAD），進行電路設計並(bìng)與計算機輔助制造系統（CAM）接口通過數據轉換制作出高精度、高分辨率的光繪底片。由於(yú)導線密度高，導線寬度與間距0.10-0.05mm，爲保證底片導線圖形的精度和準確度，以及電路圖形成像質量，要求工作間的潔淨度較高，通常採用萬級或千級，才能確保底片成像的高質量。

  在圖形轉移工藝方面，成像採(cǎi)用的材料具有高解像度的薄光敏抗蝕劑、CD（電泳法）及阻焊採(cǎi)用液體光敏阻焊劑。其中電泳法塗布的光緻抗蝕層，厚度5-30微米，可控，其分辨率達到0.05-0.03mm。對提高精細電路圖形和阻焊圖形的精度和一緻性起到瞭(le)很大的作用。

  在電路圖形轉移過程中，除瞭(le)嚴格控制工藝參數外，同樣對工作間的潔淨程度要求也非常高,達到瞭(le)萬級标準或更小些。爲確(què)保圖形轉移的高質量，還要保證室内工作條件，如控制室内溫度在21±1℃、相對濕度55-60%。對所制作的底片和圖形轉移成像的半成品，都必須100%的進行檢查。

  2、 鑽孔工藝(yì)技術(shù)

  鑽孔質量首先要保證電鍍通孔的高可靠性和高質量，就必須嚴格控制鑽孔質量。在這方面國内外都十分重視。特别是表面封裝多層印制電路闆的闆厚與孔徑比較高，因此電鍍通孔的質量成瞭(le)提高表面封裝印制電路闆合格率的關鍵。目前國外在通孔孔徑尺寸選擇上，採用直徑0.25-0.30mm。通孔的小徑化的關鍵是高精度、高穩定性數控鑽床的開發和使用，近年來國外已開發和使用能鑽直徑爲0.10mm孔的CNC鑽床和專用工具。在鑽孔方面，經驗告訴我們，在研究基材的物理和化學性能的基礎上，正確(què)地選擇鑽孔工藝參數是非常重要的。同時還要正確(què)的選擇所採用的輔助材料及相配套的工夾具（如：上下墊闆、定位方法、鑽頭等）。爲适應微孔徑還採用激光打孔技術。

  3、 孔金屬(shǔ)化技術(shù)

  在孔金屬化技術方面，爲瞭(le)確保孔金屬化質量的高可靠性，在鑽孔後的預處理採用新型的凹蝕與去沾污的工藝方法即低堿性高錳酸鉀法，提供非常優異的孔壁表面，消除瞭(le)楔形槽和裂縫缺陷。並(bìng)採用先進的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，适應多種類型印制電路闆的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要。

  4、 真空層(céng)壓(yā)工藝

  特别是制造多層壓印制電路闆，國外普遍採用真空多層壓機。這是由於表面安裝多層印制電路闆内部圖形有特性阻抗（Z0）要求。因爲特性阻抗與介質層的厚度及導線寬度有關（見下列公式）：
   Z0=60 /ε.LN .4H/D0 注: ε爲材料的介質常數
   H介質材料的厚度
   D0爲導線的實際寬度

  其中介質常數和導線實際寬度已知，所以介質材料的厚度，就成爲特性阻抗的關鍵因素。採(cǎi)用真空層壓設備和計算機控制，使層壓質量有著(zhe)顯著的提高。因爲真空層壓前多層印制電路闆層與層之間已經真空排氣，除去低分子揮發物，使層壓壓力有極爲明顯的降低，僅是常規多層印制電路闆層壓壓力1/4-1/2，從而使多層印制電路闆導線圖形層之間的介質材料厚度均勻、精度高、公差小，保證特性阻抗Z0在設計要求的範圍以内的技術指标。同時，採(cǎi)用真空層壓工藝，對提高多層印制電路闆的表面平整度、減少多層印制電路闆質量缺陷（如缺膠、分層、白斑及錯位等）。

三、 檢測(cè)技術是確(què)保工藝實施的重要手段

  根據電裝技術由引腳插裝技術向表面封裝技術（裸芯片直接安裝技術和精細間距技術）-多芯片模塊（MCM）技術或多芯片封裝技術發展，使多層印制電路闆電路圖形檢測(cè)更加困難。爲此，國内外都在開發和使用高精度、高穩定的檢測(cè)設備(bèi)。目前檢測(cè)設備(bèi)有兩種即非接觸式和接觸式。

  1、 非接觸(chù)式檢測(cè)技術

  檢測技術是印制電路闆物理與化學性能數據提供的重手段。随著(zhe)印制圖形的精度和密度的變化，過去相當長的時間内採用人工視覺方法已不适應高速發展的高科技需要，檢測技術和設備得到瞭(le)飛速的發展，從使用功能上逐漸取代瞭(le)人工目測來判斷産品質量，它從對電路圖形的外觀檢測向内層電路圖形的檢測，從而把單純的檢測推向工序間質量的監控和缺陷的修補相結合的方向發展。其主要特點是：使用和應用計算機軟硬件技術、高速圖象處理與模式識别技術、高速處理硬件、自動控制、精密機械及光學技術、是綜合多種高技術的産物。對檢測部件不接觸、不破壞、無損傷，能檢測接觸式檢測不到的地方。其中設備有以下幾種：

  裸闆外觀檢測(cè)技術與設備(bèi)

  即AOI（光學測試儀）。主要採用設計規範檢查法測試兩維數字化圖形，随著(zhe)表面安裝技術用和三維模壓印制電路闆出現，設計規範檢查法将具有完全不同的内涵。它不但能檢測導線和線間距寬度，還能檢測導線的高度。所以三維布局的存在，必然要更先進的傳感器和成像技術。非接觸式AOI測試技術是集X-射線、紅外技術、與其它檢測技術於(yú)一身産品。

  X-光内層(céng)透視檢測(cè)技術

  早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其檢測精度隻能達到0.05mm。目前焦距已達到微米級，已能進精度爲10微米的測量。與圖象處理並(bìng)用，能對多層印制電路闆的内層電路圖形進行高分辯(biàn)率的透視和檢測。

  2、 接觸式檢測(cè)技術與設備(bèi)

  對印制電路闆的檢測方法，主要採(cǎi)用在線測試儀又稱靜态功能測試。目前型号有多種，先進設備(bèi)能快速的對因制造過程的失誤而導緻産生的質量缺陷（包括開路、短路）。有通用式的通斷路測試儀、專用通斷測試儀和飛針式的移動通斷測試儀。後一種适合小批量高密度、高精度雙面和多層印制電路闆的電性能測試。