印制線路闆的安裝和裝配

爲瞭達到生産量更大，成本更小，應考慮到某些限制條件。而且，在著手設計工作之前，還應考慮到人的因素。這些因素詳述如下:
1 )導線間距小於0.1mm 将無法進行蝕刻過程，因爲如果蝕刻液在狹小的空間内不能有效擴散，就會導緻部分金屬不能被蝕刻掉。
2) 如果導線寬度小於0.1mm ，在蝕刻過程中将會發生斷裂和損壞。
3) 焊盤尺寸比孔的尺寸至少應大0.6mm 。

以下所列限制條件決定瞭闆面的設計方法:
1 )用於産品原版膠片的翻拍照相機尺寸性能;
2) 原圖制表尺寸;
3 )電路闆操作尺寸;
4) 鑽孔精度;
5) 精良線形蝕刻設備。
   在設計中，從印制電路闆的裝配角度來看，要考慮以下參數:

1)孔的直徑要根據材料條件( MMC) 和材料條件(LMC) 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對於帶狀引腳，引腳的标稱對角線和無支撐孔的内徑差将不超過0.5mm ，並且不少於0.15mm。
2) 合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。
3) 阻焊劑的厚度應不大於0.05mm。
4) 絲網印制标識不能和任何焊盤相交。
5) 電路闆的上半部應該與下半部一樣，以
達到結構對稱。因爲不對稱的電路闆可能會變彎曲。

  印制線路闆的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應該特别注意在焊接前，由於插入的元器件與其理論位置發生傾斜而可能造的短路問題。根據經驗，元器件引腳允許的傾斜度應保持在與理論位置成15 。角以内。當孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-可達到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達到25 。或30° ， 但這樣會導緻封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在不同的引腳傾斜度時的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管安裝位置距印制電路闆2mm ，如果孔徑爲Imm ，傾斜度可以達到20° ，當然引腳本身沒有任何的傾斜。

  多個電路闆的裝配方式通常可使現場(chǎng)維護如同将電路闆拔出進行替換一樣比較容易，當然，前提條件是每個獨立的電路闆都能行使其特有的功能，這樣電路闆的替換就不會有大量的拆卸，保證瞭(le)更少的焊接脫焊次數。因此，印制電路闆的設計必須考慮到它的可維護性。

  裝配時需要的焊接技術和設備，也使電路闆的設計和布局增加瞭(le)許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時，設計者必須要盡可能地意識到成品究竟應是什麽樣子，並(bìng)要盡力保護它的敏感部分。例如，任何高壓電路都應受到保護以防止和外部的接觸;産品中的電路闆以及電路闆上的元器件都要小心放置，以便将由外部物體所帶來的損壞達到更小。