BGA線路闆及其CAM制作

  BGA的全稱是Ball Grid Array（球栅陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載闆的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB闆溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB闆一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計爲成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格爲31.5mil爲例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。

  目前對BGA下過孔塞孔主要採(cǎi)用工藝有：①鏟平前塞孔：适用於(yú)BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均採(cǎi)用此工藝；②阻焊塞孔：應用於(yú)BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的闆；③整平前後的塞孔：用於(yú)厚銅箔闆或其他特殊需要的闆。所塞鑽孔尺寸有：0.25、 0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

  在CAM制作中BGA應做怎樣(yàng)處(chù)理呢？

  一、外層(céng)線路BGA處(chù)的制作：

  在客戶資料未作處理前，先對其進行全面瞭(le)解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求爲 1~1.5盎司的PCB闆，除瞭(le)特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其餘客戶若生産中採用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，採用圖電工藝則補償 2.5mil，規格爲31.5mil BGA的不採用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小於(yú)8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：

  可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個标準BGA陣列，再以其爲基準将需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備(bèi)份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可採(cǎi)用，隻拍BGA下過孔的位置。

  二、BGA阻焊制作：

  1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊(biān)開窗範圍爲1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大於(yú)等於(yú)1.5mil；

  2、BGA塞孔模闆層(céng)及墊闆層(céng)的處(chù)理：

  ① 制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝(bèi)出爲另一層2MM層並(bìng)将其處理爲2MM範圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框爲塞孔範圍，則以BGA處字符框爲2MM範圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字符層BGA處字符框對比一下，二者取較大者爲2MM層。

  ②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面闆中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，将BGA 2MM範圍内需塞的孔拷貝(bèi)到塞孔層，並(bìng)命名爲：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需将測試孔選出，BGA測試孔特征爲：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。

  ③拷貝(bèi)塞孔層(céng)爲另一墊闆層(céng)（JOB.sdb）。

  ④按BGA塞孔文件調整塞孔層(céng)孔徑和墊(diàn)闆層(céng)孔徑。

  三、BGA對應堵孔層(céng)、字符層(céng)處(chù)理：

  ①需要塞孔的地方，堵孔層(céng)兩面均不加擋(dǎng)點；

  ②字符層(céng)相對塞孔處(chù)過孔允許白油進孔。

  以上步驟完成後，BGA CAM的單闆制作就完成瞭(le)，這隻是目前BGA CAM的單闆制作情況，其實由於電子信息産品的日新月異，PCB行業的激烈競争，關於BGA塞孔的制作規程是經常在更換，並(bìng)不斷有新的突破。這每次的突破，使産品又上一個台階，更适應市場變化的要求。我們期待更優越的關於BGA塞孔或其它的工藝出爐。