Smart Phone用線路闆發展趨勢

一、 2009年全球Smart Phone市場(chǎng)滲(shèn)透率将突破15%

由於手機功能不斷增加，所以Smart Phone的界定也越加模糊，本文所指的Smart Phone的定義爲以語音通訊爲主的行動終端裝置，並(bìng)採用開放式作業系統，兼具有通訊以及運算的功能。在二代 i-Phone上市後，帶起瞭(le)另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及價格降低..等要求，此外，並(bìng)結合無線通訊帶給使用者除瞭(le)溝通以外更多的體驗，此舉也讓Smart Phone跨越商務人士進入一般消費大衆市場中，擴大市場對於Smart Phone的需求。

2008年Smart Phone市場(chǎng)銷售量1.39億支，市場(chǎng)滲透率11.4%，2009年預估将達1.77億支，市場(chǎng)滲透率上升至15.1%（圖1）。顯示Smart Phone已經突破侷限於(yú)商務消費者使用，已有一定比例的市場(chǎng)需求延伸至一般消費大衆。

圖1 全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率

二、 Smart Phone讓單(dān)支手機(jī)用PCB趨向多元

1、Smart Phone用PCB規(guī)格演變(biàn)

Smart Phone爲瞭(le)提供給消費者更強大的功能及附加服務，無論在硬體與軟體上皆比一般手機之規格要求更加嚴格，同時在重量與體積的要求上仍維持以輕薄爲訴求，因此也帶動上遊零組件往更高的技術層次走，才能配合Smart Phone規格所需。Smart Phone訴求功能強大同時仍可保持一定的輕薄，因此在PCB的採用上，也開始有别於(yú)過去僅以硬闆爲主的市場形态，雖然以單支手機應用面積來看，硬闆仍居冠，但軟闆與軟硬闆的應用在手機輕薄風潮下有增加的趨勢。

現階段Smart Phone用硬闆以2階HDI爲主流，其中2+4+2的設計很多，少部份會用到2+6+2。未來随著(zhe)産品功能增加、外觀薄型化線寬及線距會要求會更細，相對應的孔徑要求也要更小，目前在3階HDI的部份也有少量的採(cǎi)用，預期将随Smart Phone功能升級，及價格調整至市場可接受程度後，将會成爲市場主流，而具有特殊功能性的高階Smart Phone如超高畫數手機，更有機會用到全層HDI。

2、Smart Phone軟(ruǎn)闆、軟(ruǎn)硬闆應(yīng)用加

過去軟闆或軟硬闆在手機上的運用，以手機轉折處(Hinge Part)應用很多，且多出現在摺疊式、滑蓋式或立體旋轉式手機上，而在照像手機問世後軟硬闆增加瞭(le)在Camera Module部分的應用。但自從i-Phone上市後，幾乎整機包括觸控螢幕、按鍵、側鍵、照像模組(Camera Module)、天線及電池等大量運用到軟闆或軟硬闆設計。其原因在於Smart Phone功能增加並(bìng)導入觸控螢幕設計，對於硬體操作、傳輸速度更加要求，且體積必須維持輕薄，故爲瞭(le)節省空間且兼顧性能，因而增加軟闆或軟硬闆設計。

以iPhone 3G S爲例，雖然爲直立式手機，但手機内部所採(cǎi)用軟闆及軟硬闆數量爲每支逾10片。除瞭(le)主體結構運用到大量軟闆設計外，在LCD 與Touch-Screen部分也用到軟闆與軟硬闆，其中LCD 與Touch-Screen部分是利用軟硬闆與主闆相連結。此外，在揚聲器、主按鍵及觸控螢幕，連同環境光源與距離感測器彼此皆用軟硬闆相互連接；且天線、揚聲器與聽筒同樣利用軟闆相互連接形成一個模組。

除瞭(le)iPhone外，其他品牌的SmartPhone也遵循相同模式大量採用軟闆及軟硬闆設計，以觸控型智慧型手機而言約會使用至少6片以上的軟闆。爲瞭(le)能在衆多Smart Phone中展現獨特性、且因應新功能使用方便性，因此在外觀設計設必須較講究以吸引消費者目光，如NOKIA N系列側面式滑蓋設計、Sharp AQUOS數位電視手機螢幕翻轉爲橫式…等。軟闆與軟硬闆設計的導入有助於(yú)提升設計彈性，此類型手機主打高價位、高階功能性手機市場，因此也較有空間可負荷、且願意導入價位較高的軟闆與軟硬闆。

Smart Phone用軟闆部位較爲複雜且多樣化，因此所使用之軟闆規格並(bìng)無一緻性，且依不同機型需求也會有所改變(biàn)，通常會以手機廠或OEM廠設計來決定所用之規格。一般而言，Smart Phone用軟闆會以雙面闆爲主，在主闆部分及相機畫數較高的CMOS用闆部份會用到多層軟闆。

在鑽孔型式方面，現階段仍以機械鑽孔爲主，但少部份有盲埋孔及細線路設計仍會用到雷射鑽孔。而Smart
Phone用軟闆闆材，目前有7成以上均採用無膠系2-Layer FCCL，目前新的Smart Phone用軟闆所開出之規格幾乎全部採用2FCCL，因此預期将來Smart Phone用軟闆有機會全部採用2FCCL。

三、 結論

Smart Phone用HDI由於(yú)技術層面要求較高、設計較複雜，有能力大量穩定生産的集中於(yú)台商與日商，且由於(yú)Smart Phone用HDI價格壓力較少，所以一直以來都存在著(zhe)日商跟台灣手機闆廠競争。

然而二代iPhone美金199元的價格對市場(chǎng)投下震撼彈，顯示Smart Phone要擴大至一般消費大衆市場(chǎng)，則在價格上亦必需做出讓步，因此Smart Phone未來必會受到價格競争所苦，在價格考量下，同時兼具技術能力與價格優勢的台商，所接到的Smart Phone用PCB的訂單比重會更增加。目前台系手機闆廠(chǎng)已陸續接到Nokia、 Apple、HTC Blackberry…等Smart Phone用PCB的訂單，Smart Phone占台系廠(chǎng)商總營收比例有明顯上升之趨勢，2008至2009年平均約增加5-10%左右。

然而Smart Phone和一般手機市場，相較屬於(yú)少量多樣市場型态，所以未來生産(chǎn)Smart Phone用PCB廠商如何兼具成本效益規劃生産(chǎn)排程，将是一個重要的考驗。