線路闆基礎知識解疑

  1． 名詞解釋概論

  印制線路--在材料技術'>絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電(diàn)器連接的導(dǎo)電(diàn)圖形。

  印制電(diàn)路--在絕緣材料表面上，按預定的設計，用PCB抄闆印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電(diàn)路，稱(chēng)爲印制電(diàn)路。

  印制線路/線路闆--已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣闆的統稱。

  低密度印制闆--大批量生産(chǎn)印制闆，在2.54毫米标準坐标網格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大於(yú)0.3毫米(12/12mil)。

  中密度印制闆--大批量生産(chǎn)印制闆，在2.54毫米标準坐标網格交點上的兩個盤之間布設兩根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大約爲0.2毫米(8/8mil)。

  高密度印制闆--大批量生産(chǎn)印制闆，在2.54毫米标準坐标網格交點上的兩個盤之間布設三根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度爲0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

  2． 印制電(diàn)路按所用基材和導(dǎo)電(diàn)圖形各分幾類？

  --按所用基材：剛(gāng)性、撓(náo)性、剛(gāng)-撓(náo)性；

  --按導電圖形：單(dān)面、雙面、多層(céng)。

  3． 簡述印制電路的作用及印制電路産(chǎn)業的特點(diǎn)？

  --先是晶體管技術>晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供瞭(le)PCB抄闆固定和裝配的機械支撐(chēng)。

  其次，它實現瞭(le)晶體管、集成電(diàn)路、電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感等元件之間的布線和電(diàn)氣連接、電(diàn)絕緣、滿足其電(diàn)氣特性。

  然後，爲PCB抄闆電(diàn)子裝配工藝中元件的檢查、維修提供瞭(le)識别字符和圖形，爲波峰焊接提供瞭(le)阻焊圖形。

  --高技術、高投入、高風(fēng)險、高利潤(rùn)。

  4． 印制電(diàn)路制造工藝分類主要分爲那兩種方法？各自的優點(diǎn)是什麽？

  --加成法：避免大量蝕刻銅，降低瞭(le)成本。簡化瞭(le)PCB抄闆生産(chǎn)工序，提高瞭(le)生産(chǎn)效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高瞭(le)金屬化孔的可靠性。

  --減(jiǎn)成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

  5． 印制電(diàn)路制造的加成法工藝分爲幾(jǐ)類？分别寫出其流程？

  --全加成法：鑽孔、成像、增粘處(chù)理（負相）、化學鍍(dù)銅、去除抗蝕劑。

  --半加成法：鑽孔、催化處(chù)理和增粘處(chù)理、化學鍍銅、成像（電(diàn)鍍抗蝕劑）、圖形電(diàn)鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。

  --部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層(céng)、全闆塗覆電(diàn)鍍抗蝕劑、鑽孔、孔内化學鍍銅、去除電(diàn)鍍抗蝕劑。

  6． 減成法工藝中印制電(diàn)路分爲幾類？寫出全闆電(diàn)鍍(dù)和圖形電(diàn)鍍(dù)的工藝流程。

  --非穿孔鍍(dù)印制闆、穿孔鍍(dù)印制闆、穿孔鍍(dù)印制闆和表面安裝(zhuāng)印制闆。

  --全闆電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅闆下料、鑽孔、孔金屬化、全闆電鍍加厚、表面處(chù)理、貼光緻掩蔽型幹膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊塗料、熱風整平、網印制标記符号、成品。

  --PCB抄闆圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅闆下料、沖(chōng)定位孔、數控鑽孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷闆、貼膜（或網印）、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測(cè)試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制标記符号、外形加工、清洗幹燥、檢驗、包裝、成品。

  7． 電(diàn)鍍(dù)技術可分爲哪幾種技術？

  --常規孔化電(diàn)鍍技術、直接電(diàn)鍍技術、導(dǎo)電(diàn)膠技術。

  8． 柔性印制闆(bǎn)的主要特點(diǎn)有哪些？其基材有哪些？

  --可彎曲折疊(dié)，減小體積(jī)；重量輕，配線一緻性好，可靠性高。

  9． 簡述剛(gāng)-柔性印制闆的主要特點(diǎn)，用途？

  --剛柔部分連成一體，省去瞭(le)連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。PCB抄闆主要用於(yú)醫療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。

  10． 簡述導(dǎo)電膠印制闆特點(diǎn)？

  --加工工藝簡單(dān)，生産(chǎn)效率高、成本低，廢水少。

  11． 什麽(me)是多重布線(xiàn)印制闆？

  --将金屬導(dǎo)線直接分層(céng)布設在絕緣基闆上而制成的印制闆。

  12． 什麽(me)是金屬基印制闆？其主要特點(diǎn)是什麽(me)？

  --金屬(shǔ)基底印制闆和金屬(shǔ)芯印制闆的統稱(chēng)。

  13． 什麽是單(dān)面多層(céng)印制闆？其主要特點是什麽？

  --在單(dān)面印制闆上制造多層(céng)線路闆。PCB抄闆特點：不但能抑制内部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的幹擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。

  14． 簡述積層(céng)式多層(céng)印制電(diàn)路定義及制造？

  --在已完成的多層(céng)闆内層(céng)上以積層(céng)的方式交替制作絕緣層(céng)和導電層(céng)，層(céng)間自由的應用盲孔進行導通，從(cóng)而制成的高密度多層(céng)布線的印制闆。