表面貼技術選擇的問題探讨

所有表面貼連接器必須備(bèi)有某種形式的應力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路闆或附件鎖到面闆上，以達(dá)到應力消除。雖然這些概念可能會增加機械強度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路闆支持力。

通孔回流技術使表面貼連接器能夠通過取放機，並(bìng)提供比表面貼技術更堅固的電路闆連接。與通孔針類似，通孔回流焊或引腳浸錫膏皆要求細孔被部分鑽進PCB，使得這些纖細的針可通過回流焊。這些通孔引腳與表面貼信号引腳結合使用，往往通過經增強的機械強度與接地供應雙倍的負載。然而，當通孔回流引腳應用於(yú)高速應用時将會有産生一些劣勢。

雖然表面貼引腳用於(yú)信号性能方面，通孔回流針卻能在電路闆上提供更堅固的連接。不僅如此，在夾層(céng)連接器高度以及子卡重量持續增加的情況下，通孔回流針無疑提供更出衆的剛度與強度。壓接技術在過去40年來爲背闆連接器的實際标準，表面貼/通孔回流的背闆解決方案往往超越壓接的信号性能，且同時提供更高的耐用性。若執行無誤，毋庸置疑的是表面貼技術适用於(yú)任何應用。

共面性

随著(zhe)越來越多的電路闆被壓縮到越來越小的底盤，造成夾層連接器目前的需求很大。更多針數和更小焊墊的要求驅使連接器公司快速且大量生産瞭(le)許多獨特的設計供設計者選擇。然而，潛藏的問題是：哪一個表面貼連接器在組裝、測試，甚至安裝在應用後仍能夠提供更可靠的連接?

幾乎每一位系統制造工程師都曾經曆過表面貼連接器出現問題，要知道其中的原因其實並(bìng)不難。極小的接觸端子和經濟許可下越來越薄的印刷電路闆使得共面型幾乎無法達成。試設想，超薄夾層卡雖然其扭曲達到IPC标準，然而由於(yú)表面貼連接器的引腳設計不佳，最終導緻引腳無法與電路闆連接。再次強調，設計工程師必須質疑和評估表面貼連接器各方面的設計。

記得要詢問引腳的形成，例如，在哪個位置沖(chōng)壓?在哪個位置彎曲?(提示：“彎曲”合金會嘗(cháng)試返回正常狀态。因此，如果表面貼引腳是通過彎曲而達到100%的共面性，那它到達裝配線時将很有可能無法達到100%的共面性。)

表面貼技術(shù)的新時(shí)代

千萬别因爲過去不愉快的經驗而讓您放棄設計使用新的表面貼連接器。市面上仍有适用於(yú)I/O、電纜對闆、闆對闆，甚至背闆應用與可靠的表面貼連接器。您大可向連接器公司代表索取焊有表面貼連接器的樣品闆，以便能夠親自進行測試。仔細檢視單件樣品以對其引腳設計産生某種程度的信任，進一步的建議爲使用顯微鏡進行檢視。請確(què)保所有的表面貼連接器皆包括某種形式的可靠PCB應力消除，如焊錨或通孔回流針。在裝配階段，建議您與能夠保證引腳共面性以及有信譽的連接器制造商合作。

能夠供應堅固且高品質表面貼連接器的連接器制造商将會很樂意向您提供所有所需工具以完成您的決定。一旦做出決定，爲您的明智選擇慶祝、並(bìng)與您的制造工程師一同受益於(yú)所選擇的表面貼裝連接器!