FPC軟線路闆生産前設計小技巧

1、如需要貼補(bǔ)強的闆，貼補(bǔ)強處(chù)的手指必須向内移0.3～0.5MM，然後再做過度引線，引線寬比手指小0.1～0.2 MM。

2、做電鍍測(cè)試。做測(cè)試是要注意不可少拉和多拉，更不可有重複電鍍的現象（如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝，如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖）。

3、把外型另外複制到一層(céng)，把線寬改爲0.13MM，並(bìng)加以剪切，然後加到沒有手指的那面線路上去。

4、先把外型排闆，然後(hòu)再填工藝銅皮，銅皮離(lí)外型0.5～0.8MM。

5、在線路上畫(huà)包封、膠紙和補(bǔ)強的标示線。線寬爲0.1MM。

6、将線路、包封和鑽帶(dài)進行排闆，然後再把工藝銅皮複(fù)制到線路上；

8、制作鑽帶(dài)時，軟闆和包封鑽帶(dài)的工藝孔和對(duì)位孔要與線路上的孔位大小一緻。

9、鑽帶(dài)中2.0MM的工藝(yì)孔要放在第一把刀。

10、做軟闆鑽帶(dài)時，要加六組電(diàn)鍍孔，孔徑的大小以軟闆内的最小爲準。（軟闆的最小孔徑爲0.2MM）

11、包封鑽帶(dài)中如果有槽孔的，要單獨設置一把刀，並(bìng)把它放在最後。（槽孔最小爲0.65MM）

12、補(bǔ)強和膠紙需要鑽孔時，要比軟闆包封單邊(biān)大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小爲0.5～0.8MM）

13、軟闆的鑽帶(dài)資料要放大萬分之五（即1.0005），如果PI補(bǔ)強要鑽孔的，PI補(bǔ)強的鑽孔資料要縮小萬分之八（即0.9992）。