線路闆技術發展趨勢

  半導(dǎo)體不斷精縮工藝，許多原本需使用多個離散封裝組件才能構成的電(diàn)路，而今已能用1個高整合度的芯片來取代，因此有些人逐漸看淡印刷電(diàn)路闆技術發展。理論是如此，但實際發展卻與理論相左……

  有些人認爲，印刷電路(中國内地方面稱(chēng)爲：印制電路)闆的技術将愈來愈不重要，主要理由有2：1是随著(zhe)半導體工藝技術的不斷提升，原本需要多顆芯片才能實現的功效，而今隻要1、2顆整合型芯片即可完成，例如過去需要用芯片組(Chipsets)才能實現的電路，而今可用系統單芯片(System-on-a-Chip；SoC)來實現，如此使芯片間的接線數不斷減少。

  另一個理由則是爲瞭(le)加速芯片間的數據傳輸，過往的並(bìng)列式傳輸接口正不斷被串行式傳輸接口取代，今日高速的串行式多採内含頻率方式，可盡情地快速傳輸數據，且較無並(bìng)列傳輸的串音幹擾(Crosstalk)問題。例如ATA轉變成SATA、PCI轉變成PCIExpress、SCSI轉變成SAS、RapidI/O並(bìng)列版轉成串行版…等都是例證。

  並(bìng)列轉成串行後，就如同芯片組轉成系統單(dān)芯片，将使線路的使用數大幅縮減，進而使印刷電路闆(PrintedCircuitBoard；PCB)的運用地位降低。再者，串行化後也降低「在印刷電路闆上使用蛇繞線路方式以求取時序同步」的倚賴，如此也使印刷電路闆的面積用量減少，運用價值大減。

  上述的2點是部分人士看衰印刷電路闆技術的理由，不過他們似乎隻看到局部，而沒有看到印刷電路闆近幾年來更廣泛的應用，也由於(yú)這些應用，使印刷電路闆的技術再創(chuàng)一片天，以下我們将對此進行更多讨論。

  IC載(zài)闆(bǎn)

  過去芯片是先用塑料或陶瓷材質進行封裝後，再放到印刷電路闆上進行焊接，從(cóng)穿孔式焊接到表面黏著(zhe)式焊接，然而随著(zhe)半導體工藝不斷精進，芯片内的功效電路大幅整合後，單顆芯片的接腳數目不斷增加，迫使愈來愈多的芯片必須改以BGA(BallGridArray)方式進行封裝，實行BGA封裝必須使用IC載闆，而這就必須用上印刷電路闆技術，如此印刷電路闆從(cóng)與芯片封裝無關，晉級成爲芯片封裝的一環，透過引線直接将裸晶與印刷電路闆連接。

  不過，IC載闆的工藝尺寸精密度、質量、規格等要求都比傳(chuán)統印刷電路闆更爲嚴苛，這就成爲1項挑戰，同時也會導緻傳(chuán)統印刷電路闆業者，與傳(chuán)統芯片封裝測(cè)試業者的分界模糊化，進而相互排擠競争。

  軟(ruǎn)闆化發(fā)展

   一般而言，印刷電路闆爲硬式電路闆，然在部分應用上也有軟式的印刷電路闆，例如噴墨打印機内随著(zhe)噴墨頭移動的線路，筆(bǐ)記本電腦内，由本機連往顯示器部分的顯示線路等，且都是簡單的線路，甚至軟闆上隻有線路，而沒有電路組件。

  不過，由於(yú)一般商務、育樂型态的計算機的市場已飽和，因此計算機積極拓展新應用範疇，因而有瞭(le)數字家庭(DigitalHome)、車用電子等新概念市場，将計算機從「育、樂」延伸到「住、行」領域，但除此之外也延伸到「衣」的領域，即所謂的「穿戴式計算機，WearablePC」、「穿戴式音樂随身聽」，爲瞭(le)避免穿戴上的不舒服，所以必須用軟式電路闆來研制。

  此外，電子紙技術發展多年，近年來也開始推行商用化，電子紙的目标是讓電子顯示器的部分能，跟傳(chuán)統報(bào)紙一樣能卷曲收藏，所以也提倡起所謂的「可卷計算機」，因此軟性顯示器、軟性電子書、電子紙也需要軟性電路闆的技術才能實現。