線路闆電鍍技術概述

一、線路闆電鍍技術概要

今天的鍍工藝已成爲非常重要的現代加工技術,它已不僅僅是保護和裝飾金屬表面處理方法,盡管保護和裝飾電鍍仍然占有很大比例的電鍍。電鍍功能用途廣泛。特别是在電子工業、通信、軍事、航空航天等領域中運用瞭(le)大量的功能電鍍技術。不僅可以包裹一個美麗的電鍍金屬塗層(céng)的也可以是各種各樣的二元合金鍍層(céng),三重甚至第四紀合金;也可以創建複合塗料、納米金屬鍍層(céng)材料;在,而且在非-金屬鍍層(céng)材料。這些技術産業化的技術和電鍍添加劑、電鍍技術、新材料技術在電鍍液配方中的應用分不開的。

其次,介紹瞭(le)常見的鍍(dù)工藝

1 non-cyanide堿(jiǎn)性銅(tóng)光

銅合金在電鍍零件鍍前一步,鍍層(céng)厚度增厚,10μm或更多,明亮的光,例如酸銅鍍層(céng),黑色的影響到黑暗中,處理10000公升坦克跑瞭(le)兩年。

2 non-cyanide亮銀(yín)

正常的thiosulfate-based絡合劑、先進的類型的有機物和sulfur-based絡合劑。明亮的鍍層(céng)厚度在40μm寬塗層(céng)表面電(diàn)阻率~ 41μΩ·厘米,硬度~ 250℃、熱震HV101.4合格,非常接近性能的銀氰化物。

氰化物自催化的化學(xué)物質(zhì)。3金

主要用於(yú)Na3[金(鹽)2],金SO3層(céng)厚度1.5μm,一直被用於(yú)高密度軟性線路闆和電子陶瓷鍍。

4種無醛自交的化學鍍(dù)銅(tóng)鍍(dù)催化

對於(yú)鍍通孔電路闆、絕緣表面的金屬。去除甲醛、hypophosphite取代有毒無毒,無商業低成本産品國内外市場。實驗室研究已經基本完成,表面的沉積速率3 ~ 4μm /小時,平均壽命爲10周期(MTO)以上,塗層(céng)緻密,明亮。但得到進一步的提高,試驗。

5純钯鍍層

鎳将導緻皮炎,歐盟一直拒絕進口珠寶(bǎo)含鎳、钯是理想的一代的鎳金屬。該項目於(yú)1997年竣工,包括兩種工藝,钯鍍層,對一個薄厚度爲0.1 ~ 0.2μm,tin-copper-nickel合金被用來作爲防腐劑在裝飾塗料和anti-silver顔色;二是厚層厚度的钯鍍層,3μm裂紋(當前國際标準),因爲钯是昂貴的,尚未進入國内市場。

6。三價鉻鈍(dùn)化鍍(dù)鋅藍色和白色的花和顔色代理商

三價鉻鹽取代六價鉻的緻癌物質。藍色的顔色,如鉻鈍化層,通過中性鹽霧測(cè)試26小時或更長時間,有十年的市場考驗。實驗室研究已建成瞭(le)鈍化的顔色,明亮的色彩,經礦場試驗。

7金、鍍

主要鹽是金(CN)K[2],是一個micro-cyanide過程。99.99%純(chún)金、鍍銀、金(30)的結合強度μm > 5克,球(25μm)抗剪強度> 1.2公斤。Knoop硬度H < 90,一直被用於(yú)高密度靈活的電路闆金。

8白色鋼鍍

與Pd(60)鎳(40)和Pd(80)鎳(20)兩種類型的電子産品應用於(yú)塗料和anti-silver原始金色顔色層(céng)。

九其他技術

貴金屬黃金、白銀、钯回收技術,鑽石鑲嵌鍍技術,精細抛光不鏽鋼電(diàn)化學、化學技術;紡織品銅、鎳技術;硬黃金(Au-Co,Au-Ni)鍍層(céng);palladium-cobalt合金電(diàn)鍍槍黑色Sn-Ni鍍層(céng);;化學鍍銀、金、浸浸蘸;錫。

原文

一、電印刷線路闆（PCB）鍍技術概述
   電鍍技術發展到今天，已經成爲非常重要的現代加工技術，它早已經不僅僅是金屬表面防護和裝飾加工手段，盡管防護和裝飾電鍍仍然占電鍍加工的很大比重。電鍍的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業、通信和軍工、航天等領域大量在採用功能性電鍍技術。電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金乃至於四元合金；還可以制作複合鍍層、納米材料；可以在金屬材料上電鍍，也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術的工業化是和電鍍添加劑技術、電鍍新材料技術在電鍍液配方技術中的應用分不開的。

二、常見電鍍技術介紹
1.無氰堿性亮銅
   在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。
2.無氰光亮鍍銀
   普通型以硫代硫酸鹽爲主絡合劑，高級型以不含硫的有機物爲主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
3.無氰自催化化學鍍金
   主鹽採用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路闆和電子陶瓷上鍍金。
4.非甲醛自催化化學鍍銅
   用於線路闆的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國内外尚無商業化産品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層緻密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。
5.純钯電鍍
   Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，钯是理想的代Ni金屬。本項目完成於1997年，包括二種工藝，一是薄钯電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作爲防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚钯電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因钯昂貴，目前尚未進入國内市場。
6.三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑
   以三價鉻鹽代替緻癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗26小時以上，已經曆瞭十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究，色澤鮮豔，但須中試考驗。
7.純金電鍍
   主鹽爲K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用於高密度柔性線路闆鍍金。
8.白鋼電鍍
   有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子産品中用作代金鍍層和防銀變色層。
9.其它技術
   貴金屬金、銀、钯回收技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不鏽鋼電化學和化學精抛光技術；紡織品鍍銅、鍍鎳技術；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；钯钴合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。