線路闆基材的分類與概況

一般印制線路闆用基闆材料可分爲兩大類：剛性基闆材料和柔性基闆材料。一般剛性基闆材料的重要品種是覆銅闆。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘幹、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼闆作爲模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層闆用的半固化片，則是覆銅闆在制作過程中的半成品(多爲玻璃布浸以樹脂，經幹燥加工而成)。

覆銅箔闆的分類方法有多種。一般按闆的增強材料不同，可劃分爲：紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層(céng)多層(céng)闆基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按闆所採(cǎi)用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等爲增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分爲阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類闆。近一二年，随著(zhe)對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱爲“綠色型阻燃cCL”。随著(zhe)電子産品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分爲一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般闆的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於(yú)封裝基闆上)等類型。

随著電子技術的發展和不斷進步，對印制闆基闆材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔闆标準的不斷發展。目前，基闆材料的主要标準如下。
①國家标準 目前，我國有關基闆材料的國家标準有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔闆标準爲CNS标準，是以日本JIs标準爲藍本制定的，於1983年發布 likebike 2009-02-17 12:46:17 印制電路闆，又稱印刷電路闆，印刷線路闆，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術制作的，故被稱爲“印刷”電路闆。

曆史
印制電路闆的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PAUL EISLER），他於1936年在一個收音機裝置内採用瞭印刷電路闆。1943年，美國人将該技術大量使用於軍用收音機内。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。

在印制電(diàn)路闆出現之前，電(diàn)子元器件之間的互連都是依靠電(diàn)線直接連接實現的。而現在，電(diàn)路面包闆隻是作爲有效的實驗工具而存在；印刷電(diàn)路闆在電(diàn)子工業中已經占據瞭(le)統治的地位。

設計
印制電路闆的設計是以電路原理圖爲根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路闆的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、内部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優良的版圖設計可以節約生産成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。

分類
根據電路層數分類：分爲單面闆、雙面闆和多層闆。常見的多層闆一般爲4層闆或6層闆，複雜的多層闆可達十幾層。
根據軟硬進行分類：分爲普通電路闆和柔性電路闆。

制造
根據不同的技術可分爲消除和增加兩大類過程。

消除
利用化學品或機械将空白的電路闆（即鋪有完整一塊的銅箔的電路闆）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路闆上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路闆放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，然後把保護劑清理。
感光闆︰把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顔色，再在空白線路闆上塗上感光顔料，将預備好的膠片遮罩放在電路闆上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路闆上的圖案顯示出來，然後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印︰利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

增加
在一塊預先鍍上薄銅的基闆上,覆蓋光阻劑（D/F),經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路闆上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，然後除去光阻劑（這制程稱爲去膜）後再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

培訓
該專業的專門培訓機構還是一個急需加強，在全國的大中專學校還沒有這樣的專業。現在已知的職業培訓機構也隻有技工學校如綿陽靈通電氣技工學校、綿陽青年機電工程學校。

産業現狀
由於印制電路闆的制作處於電子設備制造的後半程，因此被成爲電子工業的下遊産業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路闆的支持，因此印制電路闆是全球電子元件産品中市場份額占有率很高的産品。目前日本、中國（包括台灣）、西歐和美國是重要的印制電路闆制造基地。