線路闆測試技術的發展

現在，國際标準（如PXI，VXI等）的功能測試工具已經成熟，标準儀器模塊和虛拟儀器軟件技術已經被廣泛的應用，極大地提高瞭(le)通用性和靈活性的未來功能測試，並(bìng)在較低的成本幫助。同時，電路闆設計，測試的結果，甚至是超大規模混合集成電路設計的可測性成果有可能被移植到功能測試技術。邊界掃描技術的标準接口和相應的可測性設計，功能測試儀和在線測試設備可以使用相同的離線編程系統。毫無疑問，未來的功能測試儀将告訴我們更多的信息比“及格或不及格”這樣的句子。

表面貼裝器件和電路的小型化一個永無止境的過程中一直無情地淘汰和演變驅動測試技術。在電子産品小型化的進化壓力下，該技術還喜歡一個物種，並(bìng)按照“優勝劣汰”的簡單規則。注意的發展道路，看的檢測技術，可以幫(bāng)助我們預測未來。

由於(yú)表面貼裝技術（SMT）開始更換插孔電路闆貼裝技術安裝的設備(bèi)變得越來越小，闆的功能，在單位面積内，越來越強大。

0805是廣泛使用的設備，十年前，隻有約10％的類似設備的總數;被動表面貼裝器件，使用0603設備也已經在四年前，絕大多數目前使用的帳戶，開始下降，而不是0402設備。目前，0201似乎更小的設備，風頭日盛。從0805到0603的轉變瞭(le)十年。毫無疑問，我們正處在一個加速小型化的時代。展望表面貼裝集成電路。占主導地位，從十年前，四扁平封裝（QFP）到今天的倒裝芯片（FC）技術的過程中出現的各種各樣的包，如薄型小引腳封裝（TSOP），球陣列封裝（BGA）小球陣列封裝（μBGA??），芯片級封裝（CSP）。整個芯片封裝技術的演變，其主要特征是該裝置的表面面積和高度顯著(zhe)降低瞭(le)器件的引腳密度急劇增加。翻轉設備共享相同的邏輯功能方面的複雜性隻有原來的四方扁平封裝器件第九的占用面積的芯片面積，而高度僅爲約五分之一的原始。

微型封裝器件和高密度的印刷電(diàn)路闆，使測(cè)試新的挑戰

表面貼裝器件尺寸不斷縮小和随之而來的高密度電路安裝，調試帶來瞭(le)巨大的挑戰。傳統的人工視覺檢查，甚至中等複雜的電路闆（如300單面闆設備(bèi)，節點3500）也似乎不适合。它有過這樣的試驗，四位經驗豐富的考官與電路闆的焊點質量檢驗4。其結果是檢測到的缺陷，其中44％，第二檢查員和28％的一緻性，第三督察和前兩個12％的一緻性的結果，而第四督察和一緻性的前三名隻有六％。試驗暴露瞭(le)人工視覺檢查，高度複雜的表面貼裝電路闆，人工視覺檢查的主體性，是既不可靠，也不經濟。微陣列，而不封裝，芯片級封裝和倒裝芯片表面貼裝電路闆的人工視覺檢查實際上是不可能的。

此外，由於(yú)減少瞭(le)表面貼裝器件的引腳間距和引腳密度的增加，針床式在線測試面臨的“無立錐之地”的困境。

此外，根據北美電子制造規劃組織預計的表面貼裝電路闆檢測(cè)，在2003年後使用的在線檢測(cè)的高密度封裝将無法達到令人滿意的測(cè)試覆蓋率。測(cè)試覆蓋率100％，1998年爲基準，據估計，本次測(cè)試覆蓋率在2003年将低於(yú)50％，到2009年，該測(cè)試将小於(yú)10％的覆蓋率。