線路闆選擇性焊接技術的難點

目前，越來越多的制造商開始把目光投向選擇焊接，PCB電子工業焊接過程中，選擇所有的焊點，焊接的同時，不僅可以降低生産(chǎn)成本，同時克服瞭(le)回流焊溫度敏感元件的影響。

選(xuǎn)擇性焊接的工藝特點(diǎn)

與波峰焊特性的比較，可以瞭(le)解選擇性焊接工藝。兩個謊言之間最明顯的區别在波峰焊的PCB的下部完全浸入在液體焊料，選擇性焊接中，隻有一部分的特定區域中的釺料波接觸。 PCB本身就是一個貧窮的傳熱介質，焊接，它不會加熱熔化相鄰元件的焊點和PCB面積。也必須在焊接之前，用焊劑預塗覆。與波峰焊相比，僅在PCB的下部要被焊接的部分，而不是在整個PCB焊劑塗布。此外，選擇性焊接僅适用於(yú)焊接盒組件。選擇性焊接是一種新的方法，選擇性焊接工藝和設備是必要的成功焊接的透徹理解。

一個(gè)典型的選擇性焊接工藝，的助焊劑(jì)噴塗PCB預熱，浸，和拖焊。

助焊劑塗布工藝

助焊劑塗布工序選擇性焊接中，起著(zhe)重要的作用。焊接加熱和焊接的端部，磁通應該有足夠的活性，以防止産生的橋梁和防止PCB氧化。的磁通進行噴霧時的X / Y操縱器的PCB的頂部通過的磁通的噴嘴，噴射到PCB待焊位置的磁通。磁通單口噴嘴噴霧微孔同步/圖形噴霧多種選擇的微波峰值後，在回流焊過程中的焊接，最重要的是焊劑準確噴塗。微孔噴射不會髒區外的焊點。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴射沉積通量在PCB上的位置精度爲±0.5mm，在爲瞭(le)，確保光通量始終覆蓋在上述的焊接部分，噴焊劑量耐受由供應商提供，技術手冊應所需的磁通的使用通常是建議100％的安全公差範圍。

預熱過程

選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，但要除去溶劑預幹燥助焊劑，在進入焊錫波前，所以，焊劑有正確(què)的黏度。焊接時，預熱的熱量進行的焊接質量的關鍵因素，PCB材料厚度，器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。選擇性焊接預熱不同的理論來解釋：有些工藝工程師認爲PCB應在助焊劑噴塗前預熱，另一種觀點(diǎn)是，無需預熱和焊接。用戶可以根據選擇性焊接工藝的具體情況安排。

焊接工藝

選擇性焊接的過程中，有兩種不同的過程：該(gāi)過程拖動(dòng)焊接和浸焊過程。

選擇性拖焊工藝是在一個單一的小尖的焊錫波上完成。拖動焊接過程中是适合於(yú)焊接在PCB上的上非常接近的空間。例如：個别的焊點或針單排引腳拖焊工藝。 PCB以不同的速度和角度的移動，以達到理想的焊接質量上的焊接用焊嘴的焊波。爲瞭(le)確保焊接過程中的穩定性，内徑小於(yú)6mm。焊料溶液的流動，已經確定，爲不同的焊接需要，焊料的噴嘴在不同的方向上安裝和優化。該機器人可提供從不同的方向，即，0°-12°不同的角度，靠近焊波，被焊接，以便用戶可以在電子元器件上的各種設備中，大多數設備，它建議的傾斜角10°。

與浸焊的過程中，拖動焊料焊接處理溶液和PCB闆的運動，從而使比浸焊的??過程中在焊接過程中的熱轉換效率。然而，通過焊接連接所需的熱量的量所形成的釺料波通行證，但單一的焊接用焊嘴的焊波的質量是小的，隻有溫度的釺料波是比較高的，從而實現瞭(le)拖焊工藝要求。實施例：釺料溫度爲275℃?300℃，拖動速度10毫米/秒至25毫米/秒通常是可接受的。在焊接區域的氮，以防止氧化的焊波，焊波消除氧化，拖動焊接過程中避免橋接缺陷的産生，並(bìng)且這個優勢增加的拖動焊接過程中的穩定性和可靠性。

本機具有高精度，高靈活性的特點，模塊結構設計的系統可以完全根據客戶的特殊生産要求定做，並(bìng)可以升級以滿足未來發展的需要生産。機器人的運動半徑的可覆蓋磁通噴嘴預熱和焊錫嘴，因而有相同的移動設備以完成不同的焊接工藝。機特定的同步過程可以大大縮短單闆制程周期。機械手有能力做出這種選擇焊具有高精確度和高品質的焊接。首先是機器人的高度穩定的精確的定位能力（±0.05mm）的，以確保各闆的高度所産生的參數重複相同的，其次由機器人5維運動使得PCB能夠以任何優化的角度，並(bìng)方位接觸錫面，獲得最良好的焊接質量。機械臂夾闆裝置上安裝的觸針的焊波高度，由钛合金，並(bìng)且可以周期性地測量的焊波在程序的控制下，通過調節焊料泵的旋轉速度控制焊料波的高度的高度，爲瞭(le)確保工藝的穩定性。

當然，單嘴焊錫波拖焊過程中，也存在一些不足，如焊接時間長。但是，我們可以利用更好的設計，以更大限度地彌補(bǔ)這方面的不足，從而提高産(chǎn)量。