沉銅/蝕刻/沉金

沉銅孔化

沉銅效果圖



線路闆沉銅生産線

沉銅是線路闆生産(chǎn)中的核心工序：因爲電路是通過電流産(chǎn)生特定功能，而銅正是導電的不二載體，電路闆任何一處沉銅失敗(bài)，輕則此處功能喪失，甚則殃及整闆。

工藝流程：

粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→闆面電(diàn)鍍(dù)→幼磨→銅檢

線路闆鍍鎳

鍍鎳生産線



鍍鎳生産線



線路闆鍍鎳

PCB上用鍍鎳來作爲貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制闆，也常用作面層。對於(yú)重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作爲金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作爲阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作爲抗蝕刻的金屬鍍層，而且能适應熱壓焊與釺焊的要求，唯讀隻有鎳能夠作爲含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB。鎳鍍層厚度一般不低於(yú)2.5微米，通常採(cǎi)用4-5微米。

線路闆沉金

線路闆沉金槽



柔性FPC闆沉金



剛性線路闆沉金

沉金採(cǎi)用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層(céng)鍍層(céng)，一般厚度較厚，是化學鎳金金層(céng)沉積方法的一種，可以達到較厚的金層(céng)。在實際産品應用中，90%的金闆是沉金闆，因爲鍍金闆焊接性差是他的緻命缺點，也是導緻很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！

噴錫工藝

線路闆噴錫加工



噴錫線路闆

噴錫是PCB闆在生産(chǎn)制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB闆浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然後通過熱風切刀将PCB闆上多餘的焊錫移除 。因爲噴錫後的電路闆表面與錫膏爲同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。但由於(yú)其加工特點，噴錫處理的表面平整度不好，特别是對於(yú)BGA等封裝類型的小型電子元器件，由於(yú)焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫闆這個問題。

線路蝕刻

蝕刻完成



待蝕刻闆



線路闆蝕刻生産線

採(cǎi)用印刷抗蝕刻阻劑的工藝做出電路的線路及圖面，因此被稱爲印刷電路闆或印刷線路闆。由於(yú)電子産品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路闆都是採(cǎi)用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗布），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路闆。