





PCB油墨在PCB制程中的作用:抗蝕刻油墨用於(yú)線路的印制;阻焊油墨是線路闆阻焊層(céng)的制作;字符油墨在線路闆上印制廠家及型号标注及元器件标識;類别有感光油墨、碳油、銀油,而碳油和銀油都有導電性做用;通常用的油墨顔色有,白油、綠油、黑油、藍油、紅油、黃油等。











沉銅是線路闆生産(chǎn)中的核心工序:因爲電路是通過電流産(chǎn)生特定功能,而銅正是導電的不二載體,電路闆任何一處沉銅失敗(bài),輕則此處功能喪失,甚則殃及整闆。
工藝流程:
粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→闆面電(diàn)鍍(dù)→幼磨→銅檢



PCB上用鍍鎳來作爲貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制闆,也常用作面層。對於(yú)重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作爲金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當用來作爲阻擋層時,鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作爲抗蝕刻的金屬鍍層,而且能适應熱壓焊與釺焊的要求,唯讀隻有鎳能夠作爲含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB。鎳鍍層厚度一般不低於(yú)2.5微米,通常採(cǎi)用4-5微米。



沉金採(cǎi)用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層(céng)鍍層(céng),一般厚度較厚,是化學鎳金金層(céng)沉積方法的一種,可以達到較厚的金層(céng)。在實際産品應用中,90%的金闆是沉金闆,因爲鍍金闆焊接性差是他的緻命缺點,也是導緻很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!











鑽孔後是因爲孔位有披峰,平整孔位,爲後期絲印工序作準備。後道工序的磨闆,也有平整闆面作用。用物理的方法把銅箔表面的氧化層去除幹淨,獲得一個微觀上粗糙的表面,以便於(yú)後續的鍍層或塗覆的結合更可靠。選用的磨刷先粗後細,以期獲得良好的磨闆效果。通常後面還伴随著(zhe)化學酸蝕粗化的工藝流程。










